英特爾 闢建AI、半導體王國

英特爾 闢建AI、半導體王國

圖/美聯社

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英特爾IFS概念股即將登場

國際IDM大廠英特爾晶圓代工服務(IFS)積極發展,首次IFS Direct Connect活動將於21日美國矽谷的聖荷西登場。執行長基辛格(Pat Gelsinger)近期揭露重磅嘉賓,包含OpenAI首席執行長奧特曼(Sam Altman)及美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。外界解讀,英特爾將致力於發展AI,另外在重振美國半導體制造也將扮演重要角色。

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法人指出,雷蒙多的出席,代表英特爾是美國半導體制造重要一環,未來在爭取相關補貼力度將更加有利。

法人也將目光聚焦於聯電集團與英特爾之合作,雙方將於12奈米FinFET製程擴大潛在市場同時加快技術發展時程,聯電具備北美地區產能,提升供應鏈韌性。

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此外,英特爾概念股包括封裝廠日月光、品牌廠宏碁及華碩、IP業者力旺及M31、高速傳輸介面譜瑞-KY及祥碩等可望受惠。

實現四年五個製程節點

英特爾代工服務取得良好成果,在去年是增長最爲明顯之業務,年增率達103%至9.52億美元,四個季度分別較去年同期成長-24%、307%、299%、63%。財報表明,英特爾將實現「四年五個製程節點」目標,並在2025年重回領導地位。此外,Intel 3將成爲首個向英特爾代工服務客戶提供的先進製程節點。

基辛格強調,英特爾透過Intel 20A和Intel 18A節點邁入製程的「埃米時代」,Intel 18A預計將在2024年下半年實現製造就緒。

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英特爾首次舉行IFS Direct Connect,將展示其於先進製程及先進封裝之相關進展,並向市場表明,IFS已經準備好了。該活動預期將衆星雲集,除英特爾頂尖團隊之外,更邀請Sam Altman及雷蒙多出席,市場認爲,英特爾未來在人工智慧及美國半導體制造領域,將位居要角。

自去年底開始,陸續有消息傳出OpenAI正準備自研晶片以應對輝達晶片的供應短缺,Sam Altman積極與與國際代工業者接洽,其中,中東投資者和代工龍頭就成立AI晶片合資企業進行談判。此外也傳出,分別與韓廠三星和SK海力士的高層會晤,並參觀三星在平澤的半導體產線。

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雖然本次Sam Altman是以講者身分,出席英特爾IFS相關活動,然也將引起市場議論。對英特爾而言,IFS部門先進製程持續推進,然而一直未獲得足夠規模的外部代工訂單,若OpenAI未來下單英特爾,預計能帶起示範效應。